电子产品工艺

本书是为高职高专电子信息类专业编写的工艺基础教材。
本书内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺和电子产品的调试与检验。书中详细介绍了新器件、新的焊接工艺和新产品的调试方法。
本书从实际出发，突出基础知识，概念清楚、重点明确、语言通俗，具有较强的可读性，也可供相关工程技术人员参考。
前言
第一章常用电子元器件
第一节电阻器和电位器
第二节电容器
第三节电感器
第四节半导体器件
第五节电声器件、光电器件和压电器件
第六节片状元器件
习题一
第二章印刷电路板的设计与制作
第一节印刷电路板的结构与种类
第二节印刷电路板设计的基本原则
第三节手工制作印制电路板
第四节绘图软件简介
本章小结
习题二
第三章焊接工艺
第一节焊接的基本知识
第二节焊料与焊剂
第三节手工焊接技术
第四节自动焊接技术
第五节表面安装技术
本章小结
习题三
第四章电子产品的防护与电磁兼容
第一节电子产品的防护与防腐
第二节电子产品的散热
第三节电子产品的防振
第四节电子产品的兼容性
第五能电子产品的静电防护
本章小结
习题四
第五章整机装配工艺
第一节整机装配的准备工艺
第二节电子产品工艺文件
第三节电子产品装配工艺要求及过程
本章小结
习题五
第六章电子产品的调试与检验
第一节调试工艺
第二节检验
第三节电子产品的质量管理及ISO9000标准系列
本章小结
习题六
参考文献
(2002)054508

版次：1-6
开本：B5
字数：184千字
页数：147
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