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《SMT连接技术手册》
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《SMT连接技术手册》
编    号： 185912
著 作 者： 
出 版 社： 电子工业出版社
书    号： 9787121041013
出版日期： 2008-1-1
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《SMT连接技术手册》   《SMT连接技术手册》
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内容简介
内容简介本书在系统地介绍电子电路表面组装技术（SMT）中常用的各种连接方法的原理及应用要领，即电子电路电气互连技术简介及烙铁焊、再流焊、波峰焊、压焊、黏接、陶瓷与金属连接、印制板组件焊后的清洗和三防处理的基本原理、操作技巧的基础上，突出讲述了面向无铅组装的设计和印制板组件的无铅焊接技术。本书既可作为电子产品结构工艺、电子材料、SMT等专业的大中专课程的教材或参考书，也可供电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产一线人员参考。
图书目录第1章概述11.1电气互连的重要性11.2电气互连的分类11.3电气互连的发展21.4电气互连的核心——板级电路互连3第2章烙铁焊接52.1烙铁焊接方法的定义及其重要性52.1.1钎焊和软钎焊的定义52.1.2印制板组件烙铁焊接的重要性62.2焊点形成的基本原理72.2.1焊点形成过程72.2.2钎料的润湿与铺展82.2.3熔融状液态钎料的毛细填缝112.2.4钎料和母材间的相互作用122.2.5焊点的组织形态142.2.6钎焊性的测量与评定172.3印制板烙铁焊接五要素202.3.1钎焊基础理论和操作技能212.3.2母材222.3.3助焊剂272.3.4焊料302.3.5电烙铁332.4烙铁焊接的操作技能382.4.1焊前准备382.4.2印制板（PCB）的拿法382.4.3电烙铁的使用382.4.4海绵的使用392.4.5吸锡带的使用392.4.6热风枪的使用392.4.7电子元器件烙铁焊接技术402.5元器件引线的成形432.6元器件插装442.6.1印制电路板插装工艺的基本要求442.6.2元器件在印制板上的插装方法462.6.3印制板插装工艺流程492.7印制板无铅烙铁焊接522.7.1什么是无铅烙铁焊接522.7.2无铅烙铁焊接的重要性532.7.3无铅烙铁焊接的主要困难532.7.4无铅烙铁焊接的对策54第3章再流焊553.1再流焊原理553.1.1再流焊定义553.1.2气相再流焊553.1.3激光再流焊603.1.4红外、热风（红外+热风）再流焊623.2再流焊炉的选用713.3再流焊的缺陷及其解决方法743.3.1缺陷分类743.3.2再流焊的主要缺陷及产生原因753.4无铅再流焊813.4.1什么是无铅再流焊813.4.2实施再流焊无铅化的主要困难823.4.3无铅化的兼容性问题923.5再流焊的某些发展趋势933.5.1不需要助焊剂的再流焊工艺933.5.2再流焊温度曲线形状仿真94第4章波峰焊1014.1概述1014.1.1波峰焊的定义及基本原理1014.1.2波峰焊的主要特点1024.2波峰焊技术1024.2.1波峰焊机1024.2.2波峰焊工艺与材料1044.3波峰焊的主要缺陷及解决办法1224.4无铅波峰焊1254.4.1无铅波峰焊的主要困难1254.4.2实施无铅波峰焊的主要方法1264.5元器件引线的成形1284.5.1手工插装元器件引线的成形要求1284.5.2常用元器件引线成形参考尺寸129第5章印制电路组件的清洗1335.1印制电路组件清洗的重要性1335.2印制电路组件的清洗机理1335.2.1污染物的来源和种类1345.2.2污染物与组件之间的结合（附着）1355.2.3清洗机理1355.3清洗剂与清洗方法1355.3.1清洗剂1355.3.2清洗方法1395.4影响清洗的因素1485.4.1PCB设计1485.4.2元器件类型1495.4.3元器件布局1495.4.4焊接条件1505.4.5焊后停留时间1505.4.6喷淋压力和速度1505.5清洗质量标准及其评定1515.5.1清洗质量标准1515.5.2清洗质量检测方法1525.6PCBA清洗总体方案设计1535.7免清洗技术1545.7.1免清洗技术的现状1545.7.2免清洗技术的未来155第6章印制板组件的三防技术1576.1三防技术的重要性1576.2三防技术的内容1576.2.1环境影响1586.2.2防护措施1586.2.3环境试验技术1596.2.4三防技术管理1596.3环境因素对电子设备的影响1596.3.1温度1606.3.2潮湿1626.3.3盐分1626.3.4微生物和动物1636.3.5臭氧和腐蚀气体1666.3.6辐射1726.3.7沙尘1736.3.8压力1736.3.9机械环境条件1746.3.10人为的侵蚀环境1746.3.11复合环境的影响1756.4电子设备的三防1776.4.1电子整机三防1776.4.2印制板......
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431.38千字
327
16开
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北京朝阳区
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