半导体器件新工艺

为“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术，大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术，多种类型的半导体材料与器件的应用，及其未来的展望等内容。本书在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的半导体制造技术方面的前沿知识，避免冗长的理论探讨，体现了本书的实用性。
　　本书可以作为电子电路、微电子、半导体材料与器件、电子科学与技术等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考资料，也可以作为工科院校相关专业师生的参考用书。
　第1章　概　述
1.1　半导体器件的发展史
1.2　半导体的基础知识
1.3　大规模集成电路技术的发展现状
第2章　单晶硅圆片
2.1　高纯度硅材料的制备
2.2　单晶硅锭的加工
2.3　单晶硅圆片的加工
第3章　大规模集成电路的设计与制版
3.1　大规模集成电路的一般知识
3.2　大规模集成电路的设计
3.3　大规模集成电路的制版工艺
第4章　大规模集成电路的芯片加工
4.1　芯片加工工艺流程
4.2　不同性质的加工工艺
4.3　不同加工对象的加工工艺
第5章　大规模集成电路的封装与检验
5.1　集成电路封装概述
5.2　大规模集成电路的封装工艺
5.3　大规模集成电路封装的检验
第6章　多种类型的半导体材料
6.1　元素半导体
6.2　化合物半导体
6.3　非晶半导体
6.4　固溶体半导体
6.5　半导体陶瓷
6.6　有机半导体
6.7　超晶格半导体
第7章　半导体材料与器件的未来展望
7.1　摩尔定律
7.2　半导体器件的深入发展
参考文献

版本：第一版 开本：A5
责任编辑：孙力维,杨凯 字数：175千字
读者对象：大专以上文化程度 页数：194
书类：理论专著/应用技术 册/包：
编辑部： 东方科龙

西安