《SMT连接技术手册》

内容简介本书在系统地介绍电子电路表面组装技术（SMT）中常用的各种连接方法的原理及应用要领，即电子电路电气互连技术简介及烙铁焊、再流焊、波峰焊、压焊、黏接、陶瓷与金属连接、印制板组件焊后的清洗和三防处理的基本原理、操作技巧的基础上，突出讲述了面向无铅组装的设计和印制板组件的无铅焊接技术。本书既可作为电子产品结构工艺、电子材料、SMT等专业的大中专课程的教材或参考书，也可供电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产一线人员参考。 图书目录第1章概述11.1电气互连的重要性11.2电气互连的分类11.3电气互连的发展21.4电气互连的核心——板级电路互连3第2章烙铁焊接52.1烙铁焊接方法的定义及其重要性52.1.1钎焊和软钎焊的定义52.1.2印制板组件烙铁焊接的重要性62.2焊点形成的基本原理72.2.1焊点形成过程72.2.2钎料的润湿与铺展82

编号:185912  出版社:电子工业出版社 市场价:58   ISBN：9787121041013
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